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半导体元器件的塑封专用树脂
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发布时间: 2023-12-19 16:09
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详细信息
产品优势:  与增强材料浸润性优异,适用于多重成型工艺,制品机械强度高、耐冲击、韧性高、抗开裂、耐腐蚀性强。
  粘接适用范围广,施工工艺简便,粘接强度高,胶层固化收缩率低,质量轻,节能,防腐、耐水、绝缘。
电学性能(如电绝缘性等)优异,结构强度高,密封性能好,化学稳定性好。
漆膜附着力强、保色性强、坚韧耐磨;防腐性能、耐化学性能、耐水性能优异。

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